Компания TSMC собирается начать завоз и установку нового оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2, расположенном в Аризоне, в летний период 2024 года. Как сообщает Nikkei, ссылаясь на информированные источники, если все пойдет по плану, массовое производство чипов по техпроцессу N3 (3-нанометровый) может начаться уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает прежние прогнозы. Согласно информации от Nikkei, монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, в то время как выход на производство ожидается в 2027 году. TSMC ранее сообщала о завершении строительства корпуса Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре. Установка оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней, однако для сложных литографических систем потребуется значительно больше времени. Таким образом, даже при запуске в 2027 году объемы производства 3-нанометровых чипов будут первоначально ограничены.
Больше историй
Речной круиз по Золотому кольцу: медленное путешествие по сердцу древней Руси
Омская область выделит средства на строительство пожарного депо для аэропорта
Продолжение проектирования улицы Закатной в Калининграде отложено до завершения суда