По информации, предоставленной Nikkei, TSMC планирует начать завоз и установку оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне в летние месяцы следующего года. Если всё пойдет по графику, массовое производство чипов по 3-нанометровому техпроцессу N3 может стартовать в 2027 году, что на несколько кварталов опережает ранее озвученные сроки. Согласно данным Nikkei, монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, а запуск производства намечен на 2027 год. TSMC ранее сообщала о завершении строительства корпуса Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре. Процесс установки и настройки оборудования варьируется по времени, но для сложных литографических систем потребуется значительно больше времени. В результате даже при запуске в 2027 году объемы производства 3-нм чипов будут ограниченными на начальном этапе.
Больше историй
Речной круиз по Золотому кольцу: медленное путешествие по сердцу древней Руси
Омская область выделит средства на строительство пожарного депо для аэропорта
Продолжение проектирования улицы Закатной в Калининграде отложено до завершения суда